在聚合物中填充導(dǎo)熱粉體是制備高性能TIM的主要途徑。例如，氮化硼（BN）粉體因其高導(dǎo)熱系數(shù)、優(yōu)異的介電性能、熱穩(wěn)定性和機械強度，被認為是制備高導(dǎo)熱復(fù)合材料的首選粉體。但是，聚合物基體的選擇也是一個重要因素。熱固性樹脂由于其低介電常數(shù)、良好的熱性能和力學(xué)性能，被認為是TIM的理想基材。然而，熱固性樹脂的不溶性使其難以符合TIM的粗糙表面，難以回收利用，因此，如何獲得高導(dǎo)熱并具有可回收性的TIM材料仍然是一個挑戰(zhàn)。

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